레이저쎌 IR 기업 정보 / 보호예수

Prologue

 

 레이저쎌은 면 레이저라고 하는 기술을 보유하고 있는 기업입니다. 보통 레이저라고 하면 가장 쉽게 접할 수 있는 것이 PPT 등 발표에 사용되는 레이저 포인트입니다. 레이저는 특성상 점으로 나오는데, 레이저쎌은 그걸 면으로 만들어서 손바닥, A4용지 크기 등 면 레이저로 변환하는 기술을 가지고 있습니다. 이러한 독특한 기술을 활용해서 반도체 후공정 접합공정에 활용되고 있습니다.

 

 그림의 왼쪽 편은 기술의 핵심인 BSOM입니다. 점 레이저를 면 레이저로 변환을 시켜주는 마이크로 광원 렌즈입니다. 세계 최다의 다양한 빔 사이즈를 가지고 있으며, 가변형이 가능한 레이저 옵틱 시스템입니다. 또한, 세계 최고 수준의 레이저빔 균일도를 보유하고 있습니다. 특히 레이저빔 균일도는 면 레이저 활용 시 매우 중요한 특성입니다.

 

 

 

 레이저쏄은 적외선 파장 때 면 레이저를 사용해서 접합을 하는 Reflow 하는 장비를 만들고 있습니다. 장비명은 LSR입니다. 기존 방식과 LSR의 차이점을 설명드리겠습니다. 먼저 MS(Mass Reflow)의 경우 실리콘 칩의 PCV가 점점 얇아지게 되면서 휘는 문제가 발생하게 됩니다. 이를 해결하는 방식이 TCB인데, 하나하나 반복을 하다 보니 치명적인 생산성에 문제점이 있습니다. 또한, Spot 레이저를 활용하기 때문에 데미지를 유발할 가능성이 많으며, 공정시간이 많이 들어 생산성이 떨어집니다.

 

 

 반면에 LSR의 경우, 본딩이 수초 이내에 이루어지기 때문에 MS와 달리 PCV가 늘어나는 문제가 발생하지 않습니다. 따라서 근본적으로 휘는 문제를 줄일 수 있고 속도도 빠릅니다. TCB와 비교하면, 레이저쎌의 경우 대면적 레이저로 한 번에 조사하기 때문에 생산성이 비약적으로 증가합니다. Spot 레이저는 데미지를 유발하여 타는 문제가 발생하는 반면에, 레이저쎌은 디포커싱을 시키기 때문에 데미지를 극단적으로 줄일 수 있습니다.

 

 

첨단반도체 시장 전망

 

 최근 전 산업군에서 데이터 수요가 폭증하고 있습니다. 자율주행을 예시로 들어보면, 10개 정도의 카메라로 초당 수천 장의 영상 정보를 분석합니다. 이를 짧은 시간에 처리하지 못한다면 사고가 발생할 수 있습니다. 따라서 대면적 One패키지의 필요성이 점점 늘어나고 있습니다. 대면적 One패키지의 솔루션으로 레이저쎌의 LSR이 활용되고 있습니다.

 

 오른쪽의 기존 패키지와 One패키지의 차이점을 살펴보면, 기존 패키지는 CPU/GPU와 메모리의 거리가 멀지만 One패키지는 CPU/GPU와 메모리의 거리가 짧습니다. 물리적인 거리가 줄어들었기 때문에 속도는 비약적으로 개선됩니다. 하지만 One패키지의 문제점도 있습니다. CPU와 메모리를 하나의 패키지로 구현을 하다 보니 패키지 하나의 크기가 커지다는 것인데요. 그림에는 메모리가 2개지만, 최근에는 6개, 8개까지 나오고 있습니다. 이렇게 커지고 얇아지면, CPU와 메모리를 붙일 때 휘는 문제가 발생합니다. 따라서 휘지 않고 본딩 하는 기술이 필요해졌는데, 그게 바로 LSR 기술입니다.

 

 

 

 많은 뉴스에서 반도체 후공정 기술이 중요하다는 이야기가 나오고 있습니다. 전공정과 후공정 대표주자인 ASML과 TSMC의 로드맵을 살펴보겠습니다. ASML조차도 최근 Die Level을 가지고 성능을 올리는데 한계에 접어들고 있다고 말하고 있습니다. 여기에 최첨단 반도체 패키징 기술이 필요하다고 말하고 있습니다. TSMC는 Chip Level에서 넣을 수 있는 트랜지스터 개수는 약 500억 개라고 이야기합니다. 여기서 패키지를 잘 구현하면 무려 6배나 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있다고 하는데요. 따라서 거리를 붙여서 하나의 패키지를 구현하는 기술들이 굉장히 중요해지고 있고, 향후 첨단 패키지의 방향성이라고 판단됩니다.

 

 

Business Overview

 

 레이저쎌은 반도체, 전기차, 디스플레이 모든 분야에 LSR이 적용되고 있습니다. 반도체 분야에는 One패키지, 전기차 분야에는 BMS(Battery Management System)의 생산, 디스플레이 분야에서는 Mini LED에 적용되고 있습니다. 기존의 장비업체들과는 달리 Area Laser(면 레이저) 기술을 바탕으로 다양한 분야에 진출 가능할 것으로 예상하고 있습니다.

 

 현재 글로벌 37개 고객사와 약 44개의 프로젝트를 진행하고 있습니다. 반도체, 전기차, 디스플레이 분야의 많은 고객들과 당사 장비에 대한 검증을 진행하고 있습니다. 이러한 부분들이 향후 매출로 이어진다면 많은 매출을 기대할 수 있을 것으로 예상됩니다.

 

 

 

 레이저쏄은 과거 3년 간 연평균 약 86%씩 성장했으며, 작년에는 97억 매출에 영업 손실은 -7.9억 원이었습니다. 올해 흑자전환이 가능할 것으로 기대됩니다. 2년 전인 2019년도에는 12개 프로젝트 중 3개의 프로젝트 양산에 진입했습니다. 반면에 지금은 약 3.7배 정도 많은 44개 프로젝트를 진입하고 있으며, 11개 프로젝트로 양산 진입하고 있습니다.

 

 

Core Competence

 

 레이저쎌은 MR, TCB의 연간 약 6천 억 원의 시장을 대체할 예정입니다. 또한, 면 레이저를 통한 확장성도 굉장히 크다고 생각됩니다. 현재는 면 레이저를 활용하여 접합 및 본딩 분야에 진입했지만, 면 레이저를 활용한 디본딩 시장, 초소형 구조물을 가지고 있는 프로브카드 시장에 이미 진입을 하고 있습니다. 더 나아가서 향후 반도체 분야의 소결과 장기적으로는 웨이퍼의 열처리를 하는 전공정 장비와 용접을 하는 분야까지 들어갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

 

 

 레이저쎌은 유니크한 비즈니스 모델을 가지고 있습니다. 장비 사업을 메인으로 하고 있지만, 작년 말부터 장비 사업과 디바이스 사업 부문으로 분리가 되었습니다. 디바이스 사업 부문은 면 레이저로 변환을 시키는 BSOM 기술과 고출력 레이저 시스템을 장비 형태가 아닌 디바이스 별도로 판매하기 위한 사업입니다. 장비 사업은 대부분의 매출 비중을 차지하고 있는 LSR 시리즈 외에도 상위 버전인 LCB 시리즈를 1년 전에 개발 완료하여 유수 고객들과 검증 작업들을 진행하고 있습니다. LCB는 대면 레이저 조사 외에 위에서 칩과 PCV를 눌러주는 기능을 가지고 있습니다. 눌러주면서 대면적 레이저 빔을 조사하기 때문에 워피지가 제로인 하이엔드 패키지를 타겟팅하고 있습니다. 이렇게 장비 사업은 mid-end를 타겟하는 LSR과 high-end를 타겟하는 LCB로 이원화가 완료되어 있습니다.

 

 

 

 레이저쎌은 각 분야의 탑 티어 고객사들을 이미 고객으로 두고 있습니다. 글로벌 14개 파트너사들과 함께하고 있으며, 글로벌 5개 LSR 데모 거점이 확보되어 있습니다. 현재는 가속화를 하는 시점에 진입해 있습니다.

 

 

보호예수 사항

 

 레이저쎌의 보호예수 사항으로는 최대주주 및 특수관계자 3년(18.87%), 기관 투자자 1개월/1년(35.70%), 기타 주주 1개월(0.68%), 상장주선인 의무 인수분 3개월(0.57%)로 총 470만, 2,403주(55.81%)입니다. 상장 후 유통가능 물량은 370만 3,369주(44.19%)입니다.